Information de base

Numéro de référence

0000279718

Organisation émettrice

Simon Fraser University

Organisation propriétaire

Simon Fraser University

Type d’appel d’offres

DDP - Demande de proposition (Formel)

Numéro d’appel d’offres

2024-PD-365

Titre

PECVD System and Inductively Coupled Plasma Reactive Ion Etcher (ICP-RIE) system

Code d’identité d’origine

PU.AC.BC.836081.C83134

Types d’accord

Accord commercial du nouveau partenariat de l’ouest

Accord de libre-échange canadien (ALÉC)

Canada-Union Européenne: Accord économique et commercial Global (AECG)

Détails

Emplacement

Canada, Colombie Britannique, Lower Mainland-Southwest

Point de livraison

8888 University Drive
Burnaby, Colombie Britannique
Canada V5A 1S6

Type d’achat

Une seule fois- Date de livraison:2025-03-31

Description

Description of Deliverables

The RFP invites offers for the provision of the following equipment:

A Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD) system for depositing silicon-based materials.
An Inductively Coupled Plasma Reactive Ion Etcher (ICP-RIE) for metal etching.

The proponent must be able to supply both items.

THE DELIVERABLES

4D LABS at Simon Fraser University is acquiring infrastructure to enable further development of quantum- and microsystems-based technologies. In particular, they are seeking the following:

PECVD (Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition) system for deposition of silicon-based materials.
ICP-RIE (Inductively Coupled Plasma Reactive Ion Etching) system for etching of metals.

The tools will be housed in a class 100 Clean Room facility, alongside a variety of micro- and nanofabrication equipment.

Key requirements for the systems:

Designed for low-to-medium scale research and development.
Flexible systems to allow for a wide range of materials to be used.
Suitable for a multi-user facility with low service requirements.
Simple to operate.

Please include the following instrument requirements in the proposal:

Floor loading.
Electrical power supply (e.g., 208V or 120V).
Cooling (including pressure, flow, and heat load).
Exhaust.
Gases.

PECVD/ ICP-RIE Requirements:

Mandatory Specifications for PECVD and ICP-RIE

There is a basic configuration and performance specification that are mandatory. The proponent is to provide a quote for each item with these specifications in Appendix C – Rate Bid Form.

Optional Specifications for PECVD and ICP-RIE:

Includes additional features or capabilities that are desirable.
Will be considered in the value-added section.
Pricing should be provided separately in the Value-Add section of Appendix D.

Non-mandatory specifications: This configuration is for additional options and is part of the Value-Add section in Appendix D.

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Dates

Publication

2024-10-04 21h52:10 HAP

Intention de soumissionner

Non disponible

Échéance de la réception des questions

2024-10-18 23h59:00 HAP

Questions sont soumises en ligne

Oui

Date de fermeture

2024-11-08 14h00:00 HNP

Information du contact

Paul Dhaliwal

778-782-6840

paul_dhaliwal@sfu.ca

Processus de soumission

Type de soumission

Soumission électronique

Fixation des prix

Dans un document attaché

Liste de documents de la soumission

Nom de l’item	Description	Obligatoire	Limité à un fichier
Appendix B	Submission Form	Oui	Non
Appendix C	Rate Bid Form	Oui	Non
Appendix D	Questions	Oui	Non
Aucune entrée

Directives additionelles d’appel d’offres

Please make note of the following when preparing your proposals:

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