Information de base

Numéro de référence

0000157895

Organisation émettrice

Simon Fraser University

Type d’appel d’offres

DDP - Demande de proposition (Formel)

Numéro d’appel d’offres

SFU 2019-ES-228

Titre

RFP Pick and Place Machine

Code d’identité d’origine

PU.AC.BC.836081.C103284

Types d’accord

Accord commercial du nouveau partenariat de l’ouest

Accord de libre-échange canadien (ALÉC)

Détails

Emplacement

Canada, Colombie Britannique

Point de livraison

SFU Surrey

Description

This RFP is an invitation to submit offers for the provision of a surface mount technology component placement system (commonly called Pick and Place Machine or P&Ps) for the newly formed WearBioTech facility to produce the next generation of smart interactive wearable devices, as further described in Appendix D – RFP Particulars. This tool will be used by a variety of users and should be capable of placing surface-mount device onto a printed circuit board (PCB) with a high precision positioning for a broad range of electronic components and integrated circuit. The capability to dispense other fluids/materials (e.g. solder paste) onto the PCB is required.

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Dates

Publication

2019-08-15 11h32:54 HAP

Intention de soumissionner

Non disponible

Questions sont soumises en ligne

Non

Date de fermeture

2019-09-16 14h00:00 HAP

Information du contact

Eric Sheng

778-782-6869

zlsheng@sfu.ca

Processus de soumission

Type de soumission

Soumission électronique

Fixation des prix

Dans un document attaché

Liste de documents de la soumission

Nom de l’item	Description	Obligatoire	Limité à un fichier
Appendix B	Submission Form	Oui	Non
Appendix C	Rate Bid Form	Oui	Non
Appendix D	RFP Particulars	Oui	Non
Aucune entrée

Directives additionelles d’appel d’offres

Please respond and follow the format of the appendices provided. If you have any questions, please email Eric Sheng at zlsheng@sfu.ca directly.

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