Information de base

Numéro de référence

0000072326

Organisation émettrice

Simon Fraser University

Type d’appel d’offres

DDP - Demande de proposition (Formel)

Numéro d’appel d’offres

2017-LS-178

Titre

Mask Aligner & Wafer Bonder

Code d’identité d’origine

PU.AC.BC.836081.C83016

Détails

Emplacement

Canada, Colombie Britannique

Point de livraison

SFU Burnaby BC

Description

We are looking for a Mask Aligner and Wafer Bonder to be housed in our open-access Fabrication Facility at 4D LABS. The systems should have been designed for low-to-medium scale research and development. They need to be flexible systems to allow for a wide range of materials to be used. The instruments should be designed for use in a multi-user facility with low service requirements. The systems must be simple to operate. The aligner and wafer bonder will be used together and need to be compatible.

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Dates

Publication

2017-11-24 11h17:54 HNP

Intention de soumissionner

Non disponible

Échéance de la réception des questions

2017-12-04 00h00:00 HNP

Questions sont soumises en ligne

Non

Date de fermeture

2017-12-15 14h00:00 HNP

Information du contact

Laura Simonsen

778-782-3295

laura_simonsen@sfu.ca

Préférences, directives ou exigences de l’acheteur

Exigences générales

- Installation requise

- Formation requise

- Information sur la garantie obligatoire

Processus de soumission

Type de soumission

Soumission électronique

Fixation des prix

Dans un document attaché

Liste de documents de la soumission

Nom de l’item	Description	Obligatoire	Limité à un fichier
Appendix B - Submission Form	complete & signed	Oui	Non
Appendix C - Rate Bid Form	CAD, complete & signed	Oui	Non
Appendix D. - D. Questions	responses	Oui	Non
Aucune entrée

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